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의뢰받은 구엑박개조 및 수리입니다 

구동테스트시 전면엘이디 레드 깜빡임 증상이네요

분해해보니 칩개조되있는 상태에 보드 인입단 콘덴서 전부 터져있구

구엑박고질증상인슈퍼콘덴서도 터져서 주변에 흩뿌려진 상태이네요

일단 슈퍼콘덴서 제거와 주변 클리닝부터 시작입니다~

그후 메인전원인입단쪽에 터져있는 콘덴서 제거 5개입니다 ㅋㅋ

터진콘덴서를 제거하고 같은 용량의 콘덴서 모내기 시작

보드세척도 해줘야 할거 같네요 먼지가 상당해서 ㅠㅠ

고장난 보드는 다행이 이젝트 라인이랑 파워라인까진 누액이 침식되지 않아서 이제 모드칩 제거에 들어갑니다

예전에는 라이브 때문에 스위치 방식의 모드칩(개조칩)방식이 많이쓰였는데 현재는 필요없죠

개조칩을 띠어내고 TSOP방식으로 전환 할 예정입니다 

해당 보드가 샤프 낸드라 뒷면 온오프 방식으로 제어하는 전면 포인트한곳과 

후면에 브릿지 포인트 한곳 그리고 LPC헤더에서 낸드로 전원을 공급해주는 라인 한곳이 추가 됩니다

개조칩을 띠어내고 전면 포인트를 오픈한채로 엑박을 기동해줍니다 

그리고 세이브핵을 본체 하드에 전송해준뒤 

맥어썰트 DVD를 삽입하고 런리눅스로 들어가 

플래쉬 바로 전에 아까 개방해둔 전면 포인트를 쇼트 시켜 줍니다 

샤프 낸드로 에복스 바이오스 제대로 들어가 기동되는 화면입니다

원래 붙어 있는 개조칩은 띠어내주고요 

헤더에 붙어있던 핀은 제거를 안해도 되는데 기존에 플럭스가 너무 떡칠이 되 있어서 구냥두면 보드 부식이 되기에 헤더핀까지 다 제거를 주었습니다