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구엑박 슈퍼콘덴서 누액 제거및 개조 TSOP 1메가 낸드 전환
순정 구엑박 이네요 ㅎㅎ
부팅 테스트후 분해
훼손되지 않은 봉인씰을 뜯고 분해!
필립스롬에 시게이트 순정하드 입니다
전반적으로 깨끗하긴 한데 먼지가 정말 많네요 보드 분리후 초음파 세척 ㄱㄱ
슈퍼콘덴서도 터져서 전해액이 흘러나온상황
보드 세척후 슈퍼콘덴서 제거 TSOP개조 샤프낸드 이므로
후면 2포인트 브릿지
전면 1포인트 브릿지 해둔 상태로 개방 그리고 부팅
헥세이브를 본체 하드에 옴겨준후
맥어썰트 기동
그리고 128메가 램업이 계획되어 있으므로 X2 1메가 바이오스로 개조해주면 완료
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