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구엑박 램업 작업니다
기존 64램에서 128램으로 추가 증설해준후
TSOP듀얼부트 개조해주면 완료
우선 보드만 분리해 추가램이 올라갈 자리를 세척해서
이물질을 없애줍니다
그리고 듀얼부트 바이오스를 플래슁
후면2포인트 추가램 실장
실장후 패턴면 검사및 쇼트검사
후면 추가램증설이 끝났네요 이제 앞면으로
앞면 2포인트도 램을 실장하고
쇼트검사및 냉납검사
검사가 끝난후 가조립해 부팅테스트및 듀얼부트 바이오스 점검
완료후 케이스에 조립해주면 끝
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